专业介绍
该专业是面向国家战略需求与集成电路产业前沿的交叉学科，聚焦集成电路全产业链核心技术攻关。该专业以半导体物理、微纳电子器件、超大规模集成电路设计、先进制造工艺及封装测试技术为核心，融合电子科学与技术、计算机科学、材料科学等多学科理论，构建“理论-设计-制造-应用”贯通的知识体系，重点突破高端芯片设计、纳米级工艺制造、智能EDA工具开发等“卡脖子”技术。其培养目标定位为德才兼备的高层次复合型人才，要求学生掌握集成电路全流程技术，具备跨学科创新能力与工程实践能力，能够从事芯片架构设计、工艺开发、系统集成及产业战略研究
学习门槛
需要具备扎实的数学、物理基础，较强的电子技术知识和编程能力，以及良好的实践操作能力
主要课程
高等数学、线性代数、概率论与数理统计、大学物理、计算机基础、电路分析基础、模拟电子技术、数字电子技术、半导体物理、信号与系统、微电子器件、集成电路原理、集成电路设计自动化（EDA）、集成电路制造工艺、集成电路测试技术、集成电路封装技术等
考研方向
集成电路设计、微电子器件与工艺、芯片与人工智能、芯片与量子计算
就业方向
毕业生主要面向集成电路设计、制造、封装测试、系统集成等领域，从事研发、设计、工艺优化、测试验证等工作
可从事职业
