专业介绍
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。
学习门槛
较好的数学、物理、外语、计算机等学科基础；色盲、色弱、视力弱的考生不宜报考等。
主要课程
半导体物理与器件、微电子制造工艺、集成电路设计、微连接原理、电子封装材料与封装技术、电子封装结构与工艺设计、封装可靠性与测试技术以及微系统封装等基础课程和专业课程
考研方向
材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、机械电子工程
就业方向
在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从 事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作。
可从事职业
